晶圓減薄機(jī)是半導(dǎo)體制造所需重要設(shè)備之一，是指用于實(shí)現(xiàn)晶圓切割與研磨功能的機(jī)械設(shè)備，適用于半導(dǎo)體硅片、電氣元器件、光伏電池、功率器件等加工場景，一般由粗磨系統(tǒng)、精磨系統(tǒng)、承片臺(tái)、機(jī)械手、料籃、定位盤、回轉(zhuǎn)工作臺(tái)等部分組成。

晶圓減薄是半導(dǎo)體制造后道工序中的重要環(huán)節(jié)之一，是指在集成電路封裝之前，將晶圓背后多余基體材料去除一定厚度的環(huán)節(jié)，主要發(fā)揮著降低后續(xù)封裝貼裝難度、提高芯片散熱效率、減少芯片內(nèi)部應(yīng)力、提高芯片電氣性能、滿足晶片尺寸精度要求等作用。晶圓減薄機(jī)是實(shí)現(xiàn)晶圓減薄工藝的關(guān)鍵設(shè)備，伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，其市場呈現(xiàn)出穩(wěn)步擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年晶圓減薄機(jī)行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模已達(dá)6435.8億美元，同比增長14.5%。電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)半導(dǎo)體及相關(guān)設(shè)備市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，晶圓減薄機(jī)作為半導(dǎo)體后道工序設(shè)備之一，其市場隨之快速發(fā)展。2022年全球晶圓減薄機(jī)市場規(guī)模已達(dá)9.4億美元，同比增長18.8%。

全球晶圓減薄機(jī)領(lǐng)先企業(yè)主要集中在歐洲與日本地區(qū)，包括日本DISCO（迪斯科）、日本TOKYO SEIMITSU（東京精密）、日本KOYO SEIKO（光洋精工）、德國G&N（紐倫堡精密機(jī)械）等。其中日本DISCO與TOKYO SEIMITSU憑借著技術(shù)、服務(wù)優(yōu)勢(shì)已成為全球晶圓減薄機(jī)市場龍頭企業(yè)，2022年兩家企業(yè)合計(jì)市占比已超65%，市場集中度較高。

從中國市場來看，我國晶圓減薄機(jī)行業(yè)起步時(shí)間較晚，長期以來，國內(nèi)市場一直由國際領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，國產(chǎn)化程度較低。但近年來，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢(shì)不斷加深背景下，本土企業(yè)正積極加大晶圓減薄機(jī)研發(fā)力度。截至目前，國內(nèi)晶圓減薄機(jī)已有多項(xiàng)先進(jìn)研究成果問世并進(jìn)入商業(yè)化應(yīng)用，例如，2019年，方達(dá)獨(dú)立自主研發(fā)第一代“全自動(dòng)晶圓減薄設(shè)備”，替代了國外進(jìn)口，填補(bǔ)了國內(nèi)空白；2021年10月，華海清科研發(fā)的首臺(tái)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)已正式出機(jī)；2022年4月，夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備自主研發(fā)的全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)量產(chǎn)交付。

行業(yè)分析人士表示，近年來，隨著本土企業(yè)研發(fā)進(jìn)程不斷加快，國內(nèi)晶圓減薄機(jī)市場國產(chǎn)化率正不斷提升，行業(yè)展現(xiàn)出良好發(fā)展趨勢(shì)。但國產(chǎn)晶圓減薄機(jī)與國際領(lǐng)先企業(yè)相比，在技術(shù)、性能、加工精度等方面仍有較大差距，未來本土企業(yè)還需持續(xù)加大研發(fā)力度。