全自動晶圓減薄機(jī)是半導(dǎo)體行業(yè)的重要加工裝備，主要由設(shè)備基座、料盒、機(jī)械手、定位臺、上下料系統(tǒng)、工作臺、靜壓氣浮電主軸、進(jìn)給系統(tǒng)、測厚系統(tǒng)、清洗甩干系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成。

1.設(shè)備基座

是整個晶圓減薄機(jī)的主要支撐結(jié)構(gòu)

2.料盒

用于存放晶圓片確認(rèn)提交

3.機(jī)械手

負(fù)責(zé)將晶圓片傳送到定位系統(tǒng)以及從清洗甩干處取回料盒

4. 定位臺

用于夾持和定位晶圓，可選配預(yù)清洗功能

5. 上下料系統(tǒng)

負(fù)責(zé)將晶圓從定位處傳送到工作臺以及從工作臺傳送到清洗甩干處

6. 工作臺

三工位承片軸工作臺, 負(fù)責(zé)承載晶圓及切換工位

7.靜壓氣浮電主軸

負(fù)責(zé)砂輪的磨削，確保精度，由夢啟半導(dǎo)體自有專利自主研發(fā)

8. 進(jìn)給系統(tǒng)

負(fù)責(zé)磨削主軸的磨削去除率及去除量控制

9. 測厚系統(tǒng)

用于對晶圓厚度進(jìn)行實時測量，確保減薄精度; 有接觸式與非接觸式可供選擇

10. 清洗甩干系統(tǒng)

負(fù)責(zé)將減薄后的晶圓進(jìn)行二流體清洗甩干

11. 控制系統(tǒng)

負(fù)責(zé)發(fā)出動作指令以及控制精度. 采用GUI介面以利于人機(jī)交互